马斯克正加速推进其芯片自主化战略，计划在美国打造一条从印刷电路板（PCB）、扇出型面板级封装（FOPLP）到晶圆制造的完整芯片产业链，以逐步摆脱对外部供应链的依赖。
11月16日，据媒体报道，该计划已进入实质性推进阶段。位于得克萨斯州的全新PCB中心目前已投入运营，FOPLP工厂也已启动设备安装，预计将于2026年第三季度实现小规模量产。据华尔街见闻，此前在特斯拉年度股东大会上，马斯克明确表达了“造芯”意向。
在最新社交媒体动态中，马斯克透露，其团队已于周六完成AI5芯片的设计评审，并已同步启动AI6芯片的早期研发工作。他强调，AI5是专为特斯拉AI软件定制的推理芯片，功耗降至250瓦左右，这对Optimus来说至关重要。在特定应用场景下性能将全面优于市场上任何其他芯片方案。
生产设施已启动部署马斯克的芯片产业链计划包含两个核心设施。得克萨斯州的PCB中心已开始运营，为后续生产提供基础支撑。FOPLP工厂目前处于设备安装阶段，预计2026年第三季度开始限量生产。
SpaceX是这一战略的主要推动力。该公司计划整合卫星芯片封装流程，降低成本并实现对星链组件的完全控制。在自主产能建成前，公司从意法半导体和群创采购射频和电源管理芯片，但这些外部采购将在2027年内部产能提升后逐步减少。
据媒体报道，马斯克已从英特尔、台积电和三星招募技术人员，显示其对芯片业务的高度重视。
晶圆厂目标直指百万片产能为全面实现芯片自主化，马斯克计划建设一座大型晶圆厂，初期月产能目标为10万片，最终目标达到100万片。虽然该厂在先进制程节点上难以匹敌台积电，但将具备14纳米及更先进制程的生产能力，足以支撑机器人、自动驾驶和卫星网络等业务需求。
这一产能规划使特斯拉和SpaceX能够规避地缘风险及产能限制问题。对于特斯拉的自动驾驶技术和SpaceX的星链项目而言，稳定的芯片供应至关重要。
马斯克此前曾与台积电在产能优先权上产生分歧，这成为其自建供应链的直接动因之一。通过掌控从设计到生产的完整流程，马斯克旗下公司可按自身需求和时间表进行生产，不受外部供应商制约。
自主供应链应对AI需求高峰建立自主供应链的战略与马斯克应对未来AI需求激增的目标相契合。随着人工智能应用扩展，芯片需求预计将持续攀升，依赖外部供应商可能在需求高峰期面临交付瓶颈。
马斯克的做法实质上是在构建类似台积电和东京电子的自主体系，但规模和定位专门服务于其旗下企业。这种垂直整合模式在关键供应链环节提供了更大的灵活性和安全性。
从2026年下半年开始，马斯克旗下公司将陆续从合作伙伴处撤回生产订单，转向内部制造。这一转变对现有供应商的订单量构成直接影响，同时也标志着科技巨头在芯片领域自主化趋势的加速。
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